無鉛焊錫條的種類和熔點

無鉛焊錫條是電子制造業中替代傳統有鉛焊錫的關鍵材料，且需滿足焊接可靠性、環保性（符合 RoHS 等標準）。

其種類劃分主要基于主合金成分，不同成分對應不同的熔點、性能及適用場景，以下是詳細分類及熔點信息：

一、無鉛焊錫條的核心種類（按主合金分類）

無鉛焊錫條的主合金通常以錫（Sn） 為基礎，再添加銀（Ag）、銅（Cu）、鉍（Bi）、鋅（Zn）、銻（Sb）

等元素調整性能，主流種類可分為以下 5 類：

種類 典型成分（質量占比） 熔點范圍（℃） 核心特點 適用場景

1. 錫銀銅（SAC）系 Sn-3.0Ag-0.5Cu（最常用） 217-220 焊接強度高、導電性好、熱穩定性優異，無脆性

高端電子（手機、電腦主板）、精密元器件、汽車電子

Sn-3.5Ag-0.5Cu 216-218 銀含量略高，潤濕性更好，成本稍高 對焊接可靠性要求極高的場景（航空航天）

Sn-1.0Ag-0.5Cu 220-222 銀含量低，成本較低，性能均衡 中低端消費電子、常規 PCB 焊接

2. 錫銅（Sn-Cu）系 Sn-0.7Cu 227-228 成本最低（無銀），潤濕性中等，易氧化 低成本通用場景（電源適配器、玩具電子）

Sn-0.3Cu-0.05Ni 225-227 添加鎳（Ni）抑制銅溶解，延長焊盤壽命 波峰焊批量生產（如電視主板、路由器）

3. 錫鉍（Sn-Bi）系 Sn-58Bi（共晶成分） 138（固定） 熔點極低（共晶焊錫），脆性較高 低溫焊接

（熱敏元器件：LED、傳感器、柔性 PCB）

Sn-57Bi-1Ag 136-138 加銀提升強度，改善脆性，仍保持低溫特性 需低溫且稍高可靠性的場景（醫療電子）

4. 錫鋅（Sn-Zn）系 Sn-9Zn 199-200 熔點較低、成本低，但極易氧化、潤濕性差 非精密場景（低壓電器、簡單導線連接），

需搭配專用助焊劑

Sn-8Zn-3Bi 195-198 加鉍降低熔點，改善潤濕性，仍易氧化 對成本敏感且可接受復雜焊接工藝的場景

5. 其他特殊系 Sn-5Sb（錫銻） 232-240 耐高溫、硬度高，脆性大 高溫環境（如變壓器、散熱器焊接）

Sn-0.5Cu-0.1Ag（低銀） 218-220 平衡成本與性能，性價比高 中端電子（打印機、機頂盒）

二、關鍵補充說明

熔點與 “共晶 / 非共晶” 的關系

共晶焊錫：成分達到 “共晶點” 時，熔點是固定值（無固液共存區間），焊接效率高、焊點飽滿。例如：Sn-58Bi（138℃）、

Sn-37Pb（傳統有鉛，183℃）。

非共晶焊錫：熔點是區間值（先軟化再熔化），如 Sn-3.0Ag-0.5Cu（217-220℃），需控制焊接溫度避免 “虛焊”。

選擇核心原則

溫度敏感元器件（如 LED、CMOS 芯片）：優先選低熔點系（Sn-Bi 系，138℃左右），避免高溫損壞。

高可靠性需求（如汽車電子、工業設備）：選SAC 系（Sn-Ag-Cu），焊點抗震動、耐老化。

成本敏感場景（如低價家電）：選Sn-Cu 系（無銀，成本比 SAC 低 30% 以上）。

環保標準關聯

所有無鉛焊錫需符合RoHS 2.0（限制鉛、鎘、汞等 6 種有害物質），部分出口歐盟的產品還需符合 REACH 法規（限制高風險化學物質）。

通過以上分類，可根據具體焊接場景（溫度、可靠性、成本）快速匹配合適的無鉛焊錫條，同時規避 “熔點不匹配導致的焊點缺陷” 問題。

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